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成功案例
SUCCESSFUL
為某軍工企業(yè)交付硬件工程師(微波射頻)
- 獵頭職位:硬件工程師
- 職位年薪::30W+
- 推薦客戶:某軍工企業(yè)
- 推薦人數(shù):1
- 尋獵周期:20個(gè)工作日
- 工作地點(diǎn):西安-航空產(chǎn)業(yè)園
- 學(xué)歷要求:本科
- 工作經(jīng)驗(yàn):8年+
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)伺服類自動(dòng)化控制產(chǎn)品和陣列控制類產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,包括項(xiàng)目的硬件需求分析,方案論證等工作;
2、完成伺服類自動(dòng)化控制產(chǎn)品和陣列控制類產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout工作;
3、負(fù)責(zé)硬件的打樣工作,并完成樣機(jī)階段硬件的調(diào)試,分析和解決調(diào)試階段遇到的問題;
4、協(xié)助伺服類自動(dòng)化控制產(chǎn)品和陣列控制類產(chǎn)品控制單板硬件相關(guān)的市場、工藝、生產(chǎn)、質(zhì)量/檢驗(yàn)、售后方面的支持工作;
5、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品的技術(shù)文檔,包括但不限于技術(shù)方案、原理圖、版圖、BOM、ECN、零部件規(guī)格書;
6、負(fù)責(zé)公司硬件開發(fā)平臺(tái)的建設(shè)工作,包括硬件開發(fā)流程的制定,物料選型流程,硬件物料料號(hào)系統(tǒng)的建立等。
7、協(xié)助完成產(chǎn)品的整機(jī)測試工作,包括按照用戶的指定要求完成安規(guī)、EMC等測試項(xiàng)目。
?
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電子電路等基本的學(xué)科知識(shí);
3、熟練掌握常用的電子元器件特性參數(shù)及選型;
4、熟練掌握常用電路的原理、設(shè)計(jì)和應(yīng)用,比如電源電路、微控制器核心電路、通信接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)、AD/DA及端口保護(hù)等;
5、熟練掌握至少一種單板電路設(shè)計(jì)的CAD工具,如Altium、PowerPCB、Cadence、PADs等;
6、英語四級(jí)以上,有良好的工程英語閱讀能力;
7、了解和熟悉硬件電路可靠性設(shè)計(jì)的思路和手段,比如降額設(shè)計(jì)、冗余設(shè)計(jì)、ESD防護(hù)、EMI/EMS設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、FMEA等優(yōu)先;
8、有軍工類定制項(xiàng)目開發(fā)背景者優(yōu)先;
9、有FPGA硬件及VHDL/ Verilog開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
交付顧問:Helen
1、負(fù)責(zé)伺服類自動(dòng)化控制產(chǎn)品和陣列控制類產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作,包括項(xiàng)目的硬件需求分析,方案論證等工作;
2、完成伺服類自動(dòng)化控制產(chǎn)品和陣列控制類產(chǎn)品的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout工作;
3、負(fù)責(zé)硬件的打樣工作,并完成樣機(jī)階段硬件的調(diào)試,分析和解決調(diào)試階段遇到的問題;
4、協(xié)助伺服類自動(dòng)化控制產(chǎn)品和陣列控制類產(chǎn)品控制單板硬件相關(guān)的市場、工藝、生產(chǎn)、質(zhì)量/檢驗(yàn)、售后方面的支持工作;
5、負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品的技術(shù)文檔,包括但不限于技術(shù)方案、原理圖、版圖、BOM、ECN、零部件規(guī)格書;
6、負(fù)責(zé)公司硬件開發(fā)平臺(tái)的建設(shè)工作,包括硬件開發(fā)流程的制定,物料選型流程,硬件物料料號(hào)系統(tǒng)的建立等。
7、協(xié)助完成產(chǎn)品的整機(jī)測試工作,包括按照用戶的指定要求完成安規(guī)、EMC等測試項(xiàng)目。
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任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、計(jì)算機(jī)及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、電子電路等基本的學(xué)科知識(shí);
3、熟練掌握常用的電子元器件特性參數(shù)及選型;
4、熟練掌握常用電路的原理、設(shè)計(jì)和應(yīng)用,比如電源電路、微控制器核心電路、通信接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)、AD/DA及端口保護(hù)等;
5、熟練掌握至少一種單板電路設(shè)計(jì)的CAD工具,如Altium、PowerPCB、Cadence、PADs等;
6、英語四級(jí)以上,有良好的工程英語閱讀能力;
7、了解和熟悉硬件電路可靠性設(shè)計(jì)的思路和手段,比如降額設(shè)計(jì)、冗余設(shè)計(jì)、ESD防護(hù)、EMI/EMS設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、FMEA等優(yōu)先;
8、有軍工類定制項(xiàng)目開發(fā)背景者優(yōu)先;
9、有FPGA硬件及VHDL/ Verilog開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
交付顧問:Helen